6月2日，他告知，全球技术巨头软银集团和英特尔芯片制造商最近宣布了战略合作，以共同开发创造时间的AI特定记忆芯片。预计该合作将努力打破AI计算中当前的能源消耗瓶颈，将芯片的能量降低50％，并在AI全球基础设施的构建中实现创新的变化。据报道，双方将开发创新的堆叠DRAM，这些DRAM使用新的接线体系结构，这些架构与高级现有频段内存（HBM）的技术解决方案完全不同。这种创新的设计不仅显着改善了能源效率的关系，而且为AI数据中心的生态转化提供了重要的技术支持。行业专家表示，如果可以成功销售技术，那么大大降低AI CO的运营成本将非常重要介绍并促进可持续发展。为了促进这一重要项目，双方共同建立了一家特别公司Symemory。该公司将将英特尔中央芯片技术与日本科学研究机构（如东京大学）的专利成就相结合，以形成自己的技术优势。从运营模型的角度来看，Saimemory专注于芯片设计和专利管理，将制造过程留给了专业的铸造厂。预计该工作与协作模型的这种分区将最大化R＆D D的效率。根据项目计划，研发设备将在两年内完成芯片原型的设计，并且大规模生产评估过程将在1920年代末开始，并以目标为目标并实现商业应用。该项目的总投资预计将达到100亿日元（约5亿元），这是一家大型投资者，该投资者承诺将其Inde InjeCT 30亿日元（约1.5亿元）。值得注意的是，日本和卡米肯·塞吉（Kamikan Seiji）的物理和化学研究所等机构也表达了极大的兴趣，可以通过财务或技术支持参与合作。该政党还要求在政府一级寻求政治支持，以为研究和技术发展和工业化创造更有利的条件。高端领域（例如业务管理和智能制造）中的详细AI技术应用已导致指数增长，并对高性能和低电源计算机市场的需求提出了需求。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Lujiao
